循環(huán)水電化學(xué)處理器 工作過程：被處理的水從進(jìn)水口進(jìn)入電解腔內(nèi)，水中的鈣鎂離子、鐵離子等成垢離子被電解后形成銹垢吸附在電解腔的殼體內(nèi)壁上，同時對水體進(jìn)行電解殺菌消毒、殺生滅藻。被電解處理后的水流過檢修腔后，進(jìn)入置于過濾腔內(nèi)的濾筒內(nèi),雜質(zhì)被攔截在濾筒的內(nèi)表面，清潔后的水從出水口13流出。
除垢和清洗過程：當(dāng)濾網(wǎng)內(nèi)表面的污垢越來越多，進(jìn)出水口間的壓差會越來越大，當(dāng)壓差達(dá)到設(shè)定值（一般為0.05MPa）時，自動打開排污閥，啟動刮垢電機(jī)，帶動除垢進(jìn)行旋轉(zhuǎn)運(yùn)動，刮除電解腔內(nèi)壁的水垢。同時帶動清潔刷進(jìn)行旋轉(zhuǎn)運(yùn)動。清潔刷將濾筒內(nèi)表面的污垢雜質(zhì)刷下來后，并通過排污閥自動排出。
循環(huán)水電化學(xué)處理器簡單點(diǎn)來說就是通過電解使水垢主動生成再用去除，有效軟化水質(zhì)，降低成垢因子，同時殺菌滅藻，帶過濾，防腐蝕功能。
1 | 殼體 | 2 | 陽極 | 3 | 濾筒 |
4 | 吸污管 | 5 | 吸污管軸 | 6 | 軸 |
7 | 連接軸 | 8 | 減速電機(jī) | 9 | 蓋板 |
10 | 除垢 | 11 | 檢修孔 | 12 | 進(jìn)水口 |
13 | 出水口 | 14 | 排污口 | 15 | 排放孔 |
16 | 清潔刷 | 17 | 吸嘴（可選） | 18 | 軸連接器 |
19 | 電機(jī)支座 | 101 | 電解腔 | 102 | 檢修腔 |
103 | 過濾腔 | 104 | 排污腔 |
循環(huán)水電化學(xué)處理器應(yīng)用范圍
中央空調(diào)：冷水機(jī)組、制冷機(jī)；冷卻機(jī)、冷卻循環(huán)水系統(tǒng)。
采暖系統(tǒng)；在供暖供熱的熱水循環(huán)系統(tǒng)；
民用、工業(yè)、餐飲、地?zé)崴到y(tǒng)等。
循環(huán)水電化學(xué)處理器選型參數(shù)表
型號 | 出水管徑 DN(mm) | L1(mm) | L2(mm) | H(mm) | 過濾面積 （cm2） | 功率 （W） |
HGEST-50 | 50 | 600 | 1500 | 650 | 1500 | 240 |
HGEST-80 | 80 | 600 | 1620 | 650 | 2500 | 300 |
HGEST-100 | 100 | 700 | 1720 | 650 | 3200 | 300 |
HGEST-150 | 150 | 800 | 1980 | 680 | 4000 | 460 |
HGEST-200 | 200 | 800 | 2050 | 680 | 4500 | 480 |
HGEST-250 | 250 | 800 | 2100 | 680 | 5000 | 500 |
HGEST-300 | 300 | 900 | 2300 | 720 | 6000 | 600 |
HGEST-350 | 350 | 900 | 2300 | 720 | 6000 | 750 |
HGEST-400 | 400 | 1100 | 2500 | 720 | 8000 | 750 |
n 最大工作壓力：1.6MPa或2.5MPa可選；
n 防垢除垢效率≥99%，殺菌率≥99%，滅藻率≥97%；
n 最大壓力損失：0.03~0.05 MPa；
n 工作溫度（被處理介質(zhì)溫度）：-25℃～+90℃；
n 以上尺寸參數(shù)僅作參考，詳細(xì)尺寸以圖紙為準(zhǔn)。
n 更大管徑尺寸可根據(jù)用戶需求進(jìn)行定制設(shè)計。
